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芥末堆文 制造業(yè)AI大模型廠商博瀚智能日前完成A+輪近億元融資，由金浦投資、中信資本聯合領投，融煜創(chuàng)投、卓源資本跟投。本輪融資資金將用于大模型落地、智能制造等領域業(yè)務研發(fā)及市場拓展。

據云沐資本，博瀚智能成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基礎平臺，面向智能制造、自動駕駛等場景提供機器學習和深度學習產品及解決方案。博瀚智能于2020年發(fā)布全球首個支持華為昇騰NPU和英偉達GPU的異構人工智能平臺并投入商用。

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自2019年成立以來，博瀚智能已獲多輪融資，去年下半年，博瀚智能獲數千萬A輪融資，由清華系投資機構卓源資本領投，公司創(chuàng)始團隊跟投，云沐資本擔任獨家財務顧問。

據介紹，博瀚智能也拓展自動駕駛、超算中心、醫(yī)療等領域業(yè)務，與一線主機廠、大型央國企、運營商等開展合作，提供端到端平臺工具產品。博瀚智能創(chuàng)始人兼CEO郭瑋出身清華大學電子工程系，尤其在大模型落地方面，博瀚智能基于自研的博識大模型平臺，聯合合作方為行業(yè)客戶提供大模型數據處理、模型微調、優(yōu)化、壓縮、部署等解決方案與服務，幫助具體場景下大模型落地運轉。