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CommonBond

(D輪及以后)

簡介:美國高等教育助學(xué)貸款平臺(tái)

網(wǎng)站:https://commonbond.co/

成立時(shí)間:2011年

所在地: 美國 紐約 紐約市

B2C 平臺(tái)

公司介紹

CommonBond 是美國一家高等教育助學(xué)貸款平臺(tái),CommonBond 精準(zhǔn)定位于高校學(xué)生,并搭建了學(xué)生助學(xué)借貸平臺(tái)。CommonBond 此前對(duì)資金貸款資格要求十分嚴(yán)格,此前的用戶群體主要以美國名校的MBA 學(xué)生和畢業(yè)生為主,平臺(tái)的目標(biāo)就是為他們提供比聯(lián)邦學(xué)生貸款利率更低的貸款。

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